Chi tiết loạt bộ xử lý di động AMD giới thiệu tại CES 2025: Ryzen™ AI, Ryzen™ AI Max, Ryzen™ 9000 “Fire Range” và còn gì nữa?

Ryzen™ 200 và Ryzen™ 200 PRO Series

Về cơ bản thì đây là dòng AMD Ryzen™ 8000 “Hawk Point“ được đổi tên với nhiều tùy chọn từ Ryzen™ 3 cho đến Ryzen™ 9. Ryzen™ 200 và Ryzen™ 200 PRO Series có lõi Zen 4, tối đa lõi 16 luồng, hầu hết các bộ xử lý đều được trang bị NPU 16 TOPS cho các tác vụ AI. 

Tương tự như 8000 series, Ryzen™ 200 và Ryzen™ 200 PRO Series cũng được trang bị đồ họa tích hợp Radeon™ 700M series với tùy chọn cao nhất là Radeon™ 780M với 12 CU tương đương với 768 SP. Dòng sản phẩm được sản xuất trên tiến trình 4nm mang lại hiệu năng mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng. 

Đối với Ryzen™ 200 PRO Series, các CPU này được trang bị thêm các tính năng bảo mật cũng như quản lý phục vụ nhu cầu quản lý hệ thống của doanh nghiệp, còn lại về các khía cạnh khác đều giống với Ryzen™ 200 series.

Dòng Ryzen™ 200 sẽ có mặt trên các mẫu laptop văn phòng lẫn gaming tầm trung trong thời gian tới, hứa hẹn mang đến cho người dùng trải nghiệm mượt mà, mát mẻ, thời lượng pin dài và mức giá hợp lý.

AMD Ryzen™ AI 300 và Ryzen™ AI 300 PRO Series

Năm 2024, AMD đã giới thiệu một số bộ xử lý Ryzen™ AI 9 thuộc dòng AMD Ryzen™ AI 300 bao gồm Ryzen™ AI 9 HX 375, Ryzen™ AI 9 HX 370 (đều có 12 lõi 24 luồng) và Ryzen™ AI 9 365 (10 lõi 20 luồng). Điểm nhấn của dòng sản phẩm này là sử dụng kiến trúc Zen 5 kết hợp Zen 5c, sản xuất trên tiên trình 4nm cho hiệu năng mạnh mẽ và hiệu quả năng lượng ấn tượng.

AMD Ryzen™ AI 300 còn tự hào được trang bị NPU 50 TOPS hàng đầu cho ngành đáp ứng tuyệt vời cho nhiều tác vụ AI trên thiết bị. Dòng bộ xử lý này đi kèm với đồ họa tích hợp Radeon™ 800 với tùy chọn cao nhất là Radeon™ 890M với 16 CU tương đương 1024 SP.

Tại CES 2025, AMD tiếp tục mở rộng dòng AMD Ryzen™ AI 300 với các bộ xử lý Ryzen™ AI 7 và Ryzen™ AI 5 cũng như bổ sung thêm tùy chọn “PRO” dành cho doanh nghiệp.

Trong đó Ryzen™ AI 7 350 có 8 lõi 16 luồng trong đó 4 lõi Zen 5 và 4 lõi Zen 5c. Ryzen™ AI 5 340 có 6 lõi 12 luồng với 3 lõi Zen 5 và 3 lõi Zen 5c.

Ryzen™ AI Max và Ryzen™ AI Max PRO Series

Ryzen™ AI Max Series “Strix Halo” được định vị ở phân khúc cao cấp hơn so với Ryzen™ AI 300 với nhiều nâng cấp đáng chú ý. Về CPU, Ryzen™ AI Max sở hữu tới 16 lõi 32 luồng và chỉ toàn lõi Zen 5 chứ không còn lõi Zen 5c hứa hẹn cho hiệu năng tuyệt vời. Các bộ xử lý Ryzen™ AI Max vẫn được tích hợp NPU 50 TOPS tuy nhiên đồ họa tích hợp đã được đưa lên một tầm cao mới.

Cụ thể AMD Ryzen™ AI Max+ 395 được trang bị đồ họa tích hợp AMD Radeon™ 8060S Graphics với 40 CU, tương đương 2560 SP, gấp 2.5 lần so với Radon 890M hứa hẹn đáp ứng mượt mà nhiều tựa game cũng như các tác vụ sáng tạo mà không cần đến đồ họa rời. Để so sánh thì số lõi đồ họa của AMD Radeon™ 8060S tương đương với RTX 4050 Mobile! 

Để phát huy được hết sức mạnh của đồ họa tích hợp, AMD Ryzen™ AI Max hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5x cho băng thông tối đa tới 256 GB/s, để so sánh một lần nữa thì băng thông bố nhớ của bộ xử lý đồ họa rơi RTX 4050 Mobile chỉ là 192 GB/s!

Về hiệu năng, AMD so sánh bộ xử lý của mình với cả sản phẩm của Intel và Apple. AMD Ryzen™ AI Max+ 395 được chứng minh là có hiệu suất tốt hơn tới 3 lần (trung bình là 2.6 lần) so với CPU Intel Lunar Lake "Core Ultra 9 288V".

Hiệu suất đồ họa cũng hoàn toàn vượt trội khi gấp trung bình 2.4 lần so với Core Ultra 9 288V.

So với MacBook M4 Pro 12 và 14 nhân, AMD Ryzen™ AI Max "Strix Halo" một lần nữa mang lại hiệu năng vượt trội hoặc ít nhất là tương đương.

So sánh cuối cùng là so sánh AI trong đó AMD tuyên bố rằng Ryzen™ AI Max+ 395 là APU PC Copilot+ đầu tiên trên thế giới chạy 70B LLM và cung cấp hiệu năng AI nhanh hơn 2.2 lần trong LM Studio so với GPU NVIDIA GeForce RTX 4090 24 GB desktop. Ryzen™ AI Max+ 395 cũng cung cấp TDP thấp hơn tới 87% cho cùng khối lượng công việc như RTX 4090.

Các laptop trang bị bộ xử lý AMD Strix Halo sẽ có mặt trên thị trường vào quý 1 và quý 2/2025.

AMD Ryzen™ 9000 “Fire Range” 

Sau thời gian dài chờ đợi thì cuối cùng ngôi vương hiệu năng di động của Ryzen™ 9 7945HX3D cũng đã có người kế nhiệm. Dòng AMD Ryzen™ 9000 “Fire Range” không tập trung vào AI hay đồ họa tích hợp (chỉ tích hợp Radeon™ 610M) mà thay vào đó là tập trung toàn bộ sức mạnh cho CPU, hướng đến những chiếc laptop gaming và workstation ở phân khúc laptop cực kỳ cao cấp và hiển nhiên sẽ đi kèm một GPU hàng top để phát huy hết tiềm năng.

Tại CES 2025, AMD đã giới thiệu 3 bộ xử lý thuộc dòng AMD Ryzen™ 9000 “Fire Range” bao gồm Ryzen™ 9 9955HX3D cao cấp nhất với bộ nhớ 3D V-cahce tự hào mang đến trải nghiệm gaming ấn tượng. Bên cạnh đó còn có Ryzen™ 9 9955HX và Ryzen™ 9 9850HX.

Trong đó Ryzen™ 9 9955HX3D và Ryzen™ 9 9955HX cùng có 16 lõi Zen 5, xung nhịp lên tới 5.4GHz và sản xuất trên tiến trình TSMC 4nm FinFET. Phiên bản 9955HX3D được trang bị 3D V-cache với bộ nhớ đệm 144MB, đây chính xác là phiên bản di động của bộ xử lý Ryzen™ 9 9950X3D trên desktop.

Bên cạnh đó chúng ta có thêm AMD Ryzen™ 9 9850HX với 12 lõi Zen 5, xung nhịp lên đến 5.2 GHz, bộ đệm 76 MB và TDP 54W.

Với các thông số khủng kể trên, Ryzen™ 9 9955HX3D gần như chắc chắn sẽ là bộ xử lý di động mạnh mẽ nhất cho gaming và sáng tạo nội dung.

Ryzen™ Z2 series

Sau thành công của dòng Z1, AMD tiếp tục giới thiệu thế hệ SOC Z2 tiếp theo dành cho máy chơi game cầm tay với 3 tùy chọn khác nhau bao gồm Z2 Extreme, Z2 và Z2 Go.

AMD chưa công bố quá nhiều thông tin về dòng sản phẩm này, trong thông cáo báo chí chính thức hãng cho biết “Được trang bị tới 8 lõi CPU “Zen 5” và đồ họa dựa trên kiến ​​trúc RDNA 3.5, bộ xử lý Ryzen™ Z2 mới mang đến khả năng chơi game siêu nhạy và đồ họa tuyệt đẹp với khả năng tối ưu hóa mức tiêu thụ điện năng thấp cho nhiều giờ chơi không bị gián đoạn”.

Ngoài ra chúng ta cũng biết thêm AMD Ryzen™ Z2 Extreme có 8 lõi 16 luồng, xung nhịp lên tới 5.0GHz và 16 lõi iGPU RDNA 3.5. 

AMD Ryzen™ Z2 cũng có 8 lõi 16 luồng, xung nhịp lên tới 5.1GHz và 12 lõi iGPU RDNA 3. 

Cuối cùng AMD Ryzen™ Z2 Go hướng đến phân khúc máy chơi game cầm tay giá rẻ hơn với 4 lõi 8 luồng, xung nhịp lên tới 4.3GHz và đi kèm 12 lõi iGPU dựa trên kiến ​​trúc RDNA 2.

AMD cũng cho biết thêm các sản phẩm đầu tiên trang bị chip Ryzen™ Z2 series sẽ có mặt ngay trong quý 1, trong thời gian tới có thể sẽ có thêm nhiều thông tin chi tiết về dòng bộ xử lý này.

Trên đây là toàn bộ các bộ xử lý di động AMD giới thiệu tại CES 2025, bạn ấn tượng với bộ xử lý nào nhất, hãy để lại bình luận ở phía bên dưới nhé.