Mặc dù mới giới thiệu dòng SoC cao cấp dành cho những chiếc flagship tại Hội nghị Công nghệ Snapdragon vào đầu tháng 12 nhưng theo thông tin rò rỉ mới nhất từ Weibo thì công ty chipset đến từ San Diego - Qualcomm sẽ tiếp tục ra mắt thêm 3 CPU di dộng dành cho những sản phẩm tầm trung mang tên Snapdragon 460, Snapdragon 640 và Snapdragon 670 vào đầu năm sau.
Là phiên bản kế thừa của chiếc Snapdragon 660, điểm khác biệt lớn nhất của 670 chính là việc nó được xây dựng trên tiến trình 10nm từ đó sẽ tiêu thụ điện năng hợp lý hơn. CPU này sẽ có 8 lõi trong đó 4 lõi Kryo 360 ở tốc độ 2 GHz và 4 lõi Kryo 385 tốc độ 1.6 GHz. GPU tích hợp sẽ là Adreno 620 và ISP 14-bit Spectra 260. Ngoài ra, những sản phẩm sử dụng con chip này sẽ có khả năng hỗ trợ camera có độ phân giải lên đến 26 MP hoặc thiết lập camera kép: 13 MP + 13 MP. Modem của Snapdragon 670 dự kiến sẽ là X16 LTE Cat.16 với tốc độ download tối đa 1 Gbps và tốc độ upload là 150 Mbps. Mặc dù là dòng linh kiện nhắm đến các thiết bị di động phân khúc trung cấp nhưng với những thông số kỹ thuật như trên, Snapdragon 670 sẽ có khả năng hoạt động tốt ở cả những sản phẩm cận cao cấp.
Bên cạnh đó, dòng CPU dành cho những sản phẩm phổ thông Snapdragon 640 sẽ có 2 lõi Kryo 360 mạnh mẽ ở tốc độ 2,15 GHz và 6 lõi có tốc độ 1,55 GHz. GPU tích hợp là Adreno 610, nhưng ISP sẽ giống như trong 670. Modem được trang bị là X12 LTE với tốc độ download/upload lên đến 600/150.
Tương tự như Snapdragon 640, SD 460 cũng sử dụng modem X12 LTE nhưng mục tiêu nhắm đến lại là những sản phẩm giá rẻ. Cụ thể CPU của 460 có tám lõi Kryo 360 - với 4 ở tốc độ 1,8 GHz và bốn lõi còn lại có tốc độ 1,4 GHz. Hơi đáng tiếc vì SoC này được trang bị bộ nhớ cache nhưng bù lại chip xử lý sẽ có khả năng hỗ trợ máy ảnh có độ phân giải lên đến 21 MP (Spectra 240 ISP). Cùng với đó, chipset này sẽ được xây dựng trên công nghệ xử lý 14nm do sự giới hạn của giá thành.
#AMD