AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý AMD EPYC™ Embedded Thế Hệ Thứ 5, Mang Đến Hiệu Năng, Hiệu Suất Năng Lượng Hàng Đầu Và Vòng Đời Sản Phẩm Dài Cho Thị Trường Mạng, Lưu Trữ Và Biên Công Nghiệp

thinhle
11 TH03 25
Hôm qua
2 Views

CPU AMD EPYC Embedded 9005 Series được tối ưu hóa cho các thị trường nhúng, cân bằng khả năng tính toán tiên tiến với các tính năng nhúng được thiết kế riêng nhằm nâng cao tuổi thọ sản phẩm, độ tin cậy, khả năng phục hồi hệ thống và dễ dàng phát triển ứng dụng nhúng. Được hỗ trợ bởi kiến trúc "Zen 5" đã được chứng minh, các bộ vi xử lý này mang lại hiệu năng và hiệu suất năng lượng hàng đầu cho phép các hệ thống mạng, lưu trữ và biên công nghiệp xử lý nhiều dữ liệu hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn.

“Lưu lượng mạng do AI điều khiển, các yêu cầu lưu trữ dữ liệu bùng nổ và việc mở rộng điện toán biên công nghiệp đang thúc đẩy nhu cầu về hiệu năng tính toán cao hơn trong các nền tảng nhúng,” Salil Raje, phó chủ tịch cấp cao và tổng giám đốc, Bộ phận Điện toán Thích ứng và Nhúng của AMD cho biết. “Bộ xử lý AMD EPYC Embedded Thế hệ thứ 5 mang lại hiệu năng và hiệu suất hàng đầu cho khách hàng nhúng, cùng với vòng đời sản phẩm dài và khả năng phục hồi hệ thống nâng cao mà họ tin tưởng để thiết kế một cách tự tin và đảm bảo hoạt động liên tục trong môi trường 'luôn bật' đầy khắt khe.”

Mật Độ Nhân, Hiệu Năng và Hiệu Suất Năng Lượng Hàng Đầu

Bộ xử lý AMD EPYC Embedded 9005 Series được thiết kế để cung cấp năng lượng cho các hệ thống nhúng sử dụng nhiều năng lực tính toán với hỗ trợ số lượng nhân từ 8 đến 192 trong một socket duy nhất. Mật độ nhân hàng đầu trong ngành mang lại hiệu suất xử lý dữ liệu cao hơn tới 1,3 lần và 1,6 lần cho khối lượng công việc mạng và lưu trữ,^1,2 khiến các thiết bị này trở nên lý tưởng cho các nền tảng tường lửa mạng và bảo mật, hệ thống lưu trữ và các ứng dụng điều khiển công nghiệp.

Sử dụng kiến trúc nhân “Zen 5c” mới mang lại thông lượng cao hơn với hiệu suất năng lượng cao hơn, mang lại thông lượng socket tăng ước tính khoảng 1,3 lần³ và hiệu năng/Watt tốt hơn ước tính khoảng 1,3 lần⁴ so với đối thủ. Dung lượng lên đến 6TB bộ nhớ DDR5 trên mỗi socket và khả năng kết nối I/O mở rộng, hỗ trợ tối đa 160 làn PCIe® Thế hệ 5 với CXL® 2.0, cho phép mở rộng dung lượng lưu trữ và truyền dữ liệu tốc độ cao cho các ứng dụng mạng và lưu trữ.

Các Tính Năng Được Xây Dựng Có Mục Đích, Dành Riêng Cho Ứng Dụng

Bộ xử lý AMD EPYC Embedded 9005 Series bao gồm một bộ các tính năng nhúng tiên tiến được thiết kế để cung cấp một nền tảng mạnh mẽ, an toàn và lâu dài.

Tuổi Thọ Mở Rộng: Để đáp ứng vòng đời sản phẩm dài hơn và các yêu cầu vận hành của thị trường nhúng, CPU AMD EPYC Embedded 9005 Series cung cấp hỗ trợ sản xuất sản phẩm kéo dài 7 năm, giúp các nhà thiết kế hệ thống đảm bảo sản phẩm có sẵn trong thời gian dài, giảm thiểu nỗ lực thiết kế lại và kiểm định chất lượng. Ngoài ra, AMD có kế hoạch mở rộng mục tiêu vận hành thời gian tồn tại thiết kế từ 5 năm trên các CPU AMD EPYC Embedded 9005 Series hiện đang được lấy mẫu, lên 7 năm đối với các SKU sản xuất, đảm bảo sự ổn định của sản phẩm lâu dài cho các hệ thống nhúng. Các mục tiêu vận hành thời gian tồn tại thiết kế mở rộng này rất quan trọng đối với các hệ thống nhúng chạy các ứng dụng quan trọng trong các điều kiện khắc nghiệt, giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động ngoài kế hoạch, sửa chữa và thay thế hệ thống tốn kém.

Khả Năng Phục Hồi và Bảo Mật Hệ Thống: Các tính năng bao gồm NTB (Non-Transparent Bridging) để tăng khả năng sẵn sàng cao trong các cấu hình đa máy chủ chịu lỗi. NTB tăng cường khả năng dự phòng hệ thống và khả năng chuyển đổi dự phòng cho các hệ thống mạng và lưu trữ bằng cách cho phép trao đổi dữ liệu giữa hai CPU trong các cấu hình chủ động-chủ động thông qua PCI Express (PCIe®) để cho phép tiếp tục hoạt động trong trường hợp xảy ra lỗi. Xóa DRAM giúp nâng cao độ tin cậy trong việc triển khai lưu trữ quan trọng bằng cách giúp ngăn ngừa mất dữ liệu trong trường hợp mất điện bằng cách xóa dữ liệu đó khỏi DRAM sang bộ nhớ điện tĩnh. SPI kép (serial peripheral interface) cho phép khách hàng tải bộ nạp khởi động an toàn và độc quyền để xác thực nền tảng, đảm bảo môi trường thực thi đáng tin cậy.
Dễ dàng phát triển ứng dụng: Hỗ trợ khung Yocto tích hợp giúp đơn giản hóa việc triển khai hệ thống nhúng bằng cách cho phép tạo các bản phân phối Linux tùy chỉnh được thiết kế riêng cho hệ thống của khách hàng. SPDK (Storage Performance Development Kit) và DPDK (Data Plane Development Kit) giúp nâng cao hiệu năng hệ thống bằng cách xử lý dữ liệu cho khối lượng công việc mạng và lưu trữ trong các trình điều khiển không gian người dùng.

Hỗ Trợ và Tính Khả Dụng trong Ngành

AMD đang hợp tác chặt chẽ với các đối tác hệ sinh thái và các ODM và OEM hàng đầu, bao gồm Cisco và IBM, để mang lại lợi ích của các bộ vi xử lý nhúng thế hệ tiếp theo này ra thị trường.

“Chúng tôi đã chọn bộ xử lý AMD EPYC Embedded 9005 Series cho một trong những sản phẩm tường lửa cao cấp của mình vì nó mang lại hiệu năng tính toán cao mà chúng tôi cần, từ khả năng mở rộng—lên đến 192 nhân—đến bộ nhớ và băng thông I/O cao,” Lukasz Bromirski, Giám đốc Quản lý Sản phẩm tại Cisco cho biết. “Chúng tôi biết rằng chúng tôi có thể tin tưởng vào AMD, không chỉ về hiệu năng tuyệt vời mà còn về chất lượng và hỗ trợ tiên tiến cũng như việc thực hiện lộ trình nhất quán.”

“IBM Storage Scale System 6000 được thiết kế để mang lại tốc độ, hiệu năng và độ tin cậy cho các khối lượng công việc AI doanh nghiệp đòi hỏi khắt khe,” Matthew Geiser, Quản lý Sản phẩm, IBM Storage for Data, AI and HPC cho biết. “Một trong những lợi ích chính của bộ xử lý AMD EPYC Embedded 9005 là việc giới thiệu các đường dẫn dự phòng cho khả năng sẵn sàng dữ liệu cao và các tùy chọn kết nối mạnh mẽ, sẽ kết hợp độc đáo với các ứng dụng đòi hỏi hiệu năng cao chạy trên IBM Storage Scale System.”

Bộ xử lý AMD EPYC Embedded 9005 Series hiện đang được lấy mẫu với những khách hàng tiếp cận sớm, dự kiến các lô hàng sản xuất sẽ bắt đầu vào quý 2 năm 2025. Bộ xử lý AMD EPYC Embedded 9005 Series có dạng socket SP5, tương thích với AMD EPYC Embedded 9004 Series thế hệ trước, để cung cấp đường dẫn nâng cấp đơn giản cho khách hàng.

Các tài nguyên hỗ trợ